項目采用龍睿智能相機的2D+3D檢測技術(shù)，通過5G網(wǎng)絡(luò)上傳采集的信息到服務(wù)器，服務(wù)器對采集到的信息進行人工智能處理，處理后的信息再反饋到大數(shù)據(jù)顯示端，對產(chǎn)品質(zhì)量進行管控。
 

       檢測內(nèi)容有芯片上的鋁路劃傷、缺晶粒、晶粒脫落、晶粒破裂、晶粒暴裂、晶粒傾斜、晶粒位置不良、晶粒懸空、晶粒重疊、針痕過深、切割不良、溢錫不良、錫球、混料等27項。